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उत्पाद विवरण:
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| क्षमता: | 8 जीबी | समझौता: | HS400 |
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| स्पीड पढ़ें: | 330एमबी/एस तक | गति लिखें: | 240एमबी/एस तक |
| परिचालन तापमान: | -25 ℃ ~ + 85 ℃ | फ़्लैश का चयन: | एमएलसी |
| प्रमुखता देना: | 8GB EMMC5.1 स्मार्टफोन के लिए,BGA153 EMMC मेमोरी कार्ड,8GB फ्लैश मेमोरी आईसी चिप |
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| मॉडल | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| एनएएनडी फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
| पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
| लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
| परिचालन तापमान |
-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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| ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
eMMC चिप क्या है?
ईएमएमसी चिप की मूल अवधारणा
एम्बेडेड मल्टी मीडिया कार्ड (ईएमएमसी) एक एम्बेडेड मेमोरी मानक है, जिसे एमएमसी एसोसिएशन द्वारा विकसित किया गया है, मुख्य रूप से मोबाइल फोन, टैबलेट और अन्य मोबाइल उपकरणों में उपयोग किया जाता है।
निम्नलिखित eMMC चिप का विस्तृत परिचय हैः
ईएमएमसी चिप विशेषताएं
ईएमएमसी चिप्स के अनुप्रयोग परिदृश्य
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Sunny Wu
