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उत्पाद विवरण:
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| क्षमता: | 8GB-512GB | स्पीड पढ़ें: | 330एमबी/एस तक |
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| समझौता: | HS400 | गति लिखें: | 240एमबी/एस तक |
| परिचालन तापमान: | -25 ℃ ~ + 85 ℃ | फ़्लैश का चयन: | एमएलसी/3डीटीएलसी/क्यूएलसी नंद |
| उत्पाद का नाम: | ईएमएमसी5.1 | प्रयोग: | ऑटोमोटिव, औद्योगिक और चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए। |
| प्रमुखता देना: | एमएमसी आईसी 32 जीबी,नंद फ्लैश मेमोरी चिप्स,Emmc5.1 नंद फ्लैश मेमोरी चिप्स |
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एक सामान्य डाक टिकट से छोटा, eMMC का छोटा पदचिह्न इसे कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आदर्श बनाता है, जिसमें स्मार्टफोन, छोटे लैपटॉप, स्मार्ट टीवी,पहनने योग्य प्रौद्योगिकी और स्मार्ट घरेलू उपकरणनाम का 'इम्बेडेड' भाग इस तथ्य से आता है कि भंडारण आमतौर पर सीधे डिवाइस के मदरबोर्ड पर मिलाया जाता है, इसलिए इसे आसानी से हटाया या स्थानांतरित नहीं किया जा सकता है।eMMC भंडारण में NAND फ्लैश शामिल है ¢ वही तकनीक जो आपको USB ड्राइव में मिलेगी, एसडी कार्ड, और सॉलिड स्टेट ड्राइव लेकिन सिर्फ अलग पैकेजिंग।
उपभोक्ता उत्पादों में इसके उपयोग के अलावा, eMMC को कई अन्य एम्बेडेड अनुप्रयोगों में तेजी से अपनाया जा रहा है, जैसे कि एकल बोर्ड कंप्यूटर (SBC), रोबोटिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऑटोमोटिव,अपने कॉम्पैक्ट आकार के कारण नेटवर्क और भवन नियंत्रण उपकरणआईओटी बाजार के तेजी से विकास के साथ, ईएमएमसी नए अनुप्रयोगों में अपना रास्ता खोज रहा है।
| मॉडल | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| एनएंड फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
| पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
| लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
| परिचालन तापमान |
-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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| ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Sunny Wu
