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उत्पाद विवरण:
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| क्षमता: | 8GB-512GB | स्पीड पढ़ें: | 330एमबी/एस तक |
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| समझौता: | HS400 | गति लिखें: | 240एमबी/एस तक |
| परिचालन तापमान: | -25 ℃ ~ + 85 ℃ | फ़्लैश का चयन: | एमएलसी/3डीटीएलसी/क्यूएलसी नंद |
| उत्पाद का नाम: | ईएमएमसी5.1 | प्रयोग: | ऑटोमोटिव, औद्योगिक और चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए। |
| प्रमुखता देना: | eMMC5.1 EMMC मेमोरी कार्ड,ईएमएमसी मेमोरी कार्ड चिप्स |
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सबसे आम मिथकों में से एक यह है कि बूट करने में धीमा है, यह सच नहीं है, क्योंकि कुछ eMMC समाधान अब 10ms से भी कम समय में अपनी बूट प्रक्रिया शुरू कर सकते हैं।इसने eMMC को डेटा भंडारण और बूट कोड के लिए एक NOR फ्लैश प्रतिस्थापन के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाया है, जिससे यह छोटे सिस्टम डिजाइन करने वाले डेवलपर्स के लिए और भी आकर्षक प्रस्ताव बन जाता है।
उपभोक्ता और औद्योगिक ईएमएमसी अंदर और बाहर एक जैसे दिख सकते हैं, लेकिन औद्योगिक ईएमएमसी को आवेदन के लिए प्रदर्शन बढ़ाने के लिए व्यापक रूप से अनुकूलित किया जा सकता है।यह सुनिश्चित करने के लिए कि आप अपने आवेदन के लिए सही प्रकार के eMMC का चयन करते हैं, विशेषज्ञों से बात करना सबसे अच्छा है.
नीचे दी गई तालिका में उपभोक्ता और औद्योगिक ईएमएमसी के बीच मुख्य अंतरों का अवलोकन दिया गया है।
| मॉडल | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| एनएंड फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
| पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
| लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
| परिचालन तापमान |
-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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| ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Sunny Wu
