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256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए

प्रमाणन
चीन China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. प्रमाणपत्र
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256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए

256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए
256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए 256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए

बड़ी छवि :  256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए

उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीनी
ब्रांड नाम: PG
भुगतान & नौवहन नियमों:
मूल्य: negotiable
प्रसव के समय: 2 से 5 दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 100K प्रति माह

256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए

वर्णन
क्षमता: 8GB से 256GB मूल: चीनी
स्पीड पढ़ें: 330एमबी/एस तक गति लिखें: 240एमबी/एस तक
परिचालन तापमान: -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ फ़्लैश का चयन: एमएलसी / थ्रीडी टीएलसी / क्यूएलसी एनएंड
इंटरफेस: eMMC5।1 समझौता: HS400
वारंटी: 1 वर्ष रंग: काला
प्रमुखता देना:

64GB EMMC5.1

,

128GB EMMC5.1

,

BGA153 eMMC मेमोरी चिप

8GB से 256GB eMMC आईसी चिप्स औद्योगिक ग्रेड एम्बेडेड मेमोरी चिप्स पीसी फोन के लिए eMMC
 
औद्योगिक-ग्रेड eMMC एक प्रकार की मेमोरी तकनीक को संदर्भित करता है जिसे औद्योगिक अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है जिसके लिए उच्च विश्वसनीयता, स्थायित्व और विस्तारित तापमान सीमाओं की आवश्यकता होती है।
 
विशेषताएं
  • उच्च विश्वसनीयता

कठोर परिस्थितियों में काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया, मजबूत निर्माण के साथ जो डेटा हानि के जोखिम को कम करते हुए लंबे समय तक चलने वाले प्रदर्शन को सुनिश्चित करता है।

  • विस्तारित तापमान सीमा

अत्यधिक तापमान (आमतौर पर -40°C से +85°C) में कार्य करने में सक्षम, जिससे यह बाहरी और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

  • बढ़ी हुई धीरज

उपभोक्ता-ग्रेड eMMC की तुलना में उच्च लेखन और मिटाने के चक्र रेटिंग्स, ऐसे अनुप्रयोगों में अधिक व्यापक उपयोग की अनुमति देते हैं जिन्हें लगातार डेटा अपडेट की आवश्यकता होती है।

  • डेटा अखंडता विशेषताएं

इसमें डेटा अखंडता बनाए रखने और मेमोरी के जीवनकाल को अनुकूलित करने के लिए उन्नत त्रुटि सुधार और पहनने के स्तर के एल्गोरिदम शामिल हैं।

  • बिजली हानि संरक्षण

कई औद्योगिक-ग्रेड eMMC समाधानों में ऐसी विशेषताएं शामिल हैं जो अचानक बिजली की हानि के दौरान डेटा भ्रष्टाचार के खिलाफ सुरक्षा करती हैं, जिससे विश्वसनीय डेटा संरक्षण सुनिश्चित होता है।

  • कॉम्पैक्ट डिजाइन

एक छोटे आकार के कारक में एकीकृत, एम्बेडेड प्रणालियों और उपकरणों में अंतरिक्ष के कुशल उपयोग की अनुमति देता है।

  • कम बिजली की खपत

ऊर्जा कुशल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो इसे बैटरी संचालित उपकरणों और अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है जहां ऊर्जा संरक्षण महत्वपूर्ण है।

  • आसान एकीकरण

विभिन्न प्रकार की एम्बेडेड प्रणालियों के साथ संगत, मौजूदा डिजाइनों में सीधे एकीकरण की सुविधा।

  • उद्योग मानकों का अनुपालन

अक्सर प्रासंगिक उद्योग प्रमाणपत्रों को पूरा करता है या उससे अधिक होता है, जिससे ऑटोमोटिव, चिकित्सा और दूरसंचार जैसे क्षेत्रों में विनियमित अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्तता सुनिश्चित होती है।

  • उच्च मात्रा के अनुप्रयोगों के लिए लागत प्रभावी

जबकि औद्योगिक-ग्रेड eMMC उपभोक्ता-ग्रेड विकल्पों की तुलना में अधिक प्रारंभिक लागत पर आ सकता है, इसकी स्थायित्व और विश्वसनीयता उच्च मात्रा में स्वामित्व की कुल लागत को कम कर सकती है,दीर्घकालिक अनुप्रयोग.

 
256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए 0256GB 128GB 64GB EMMC5.1 BGA153 EMMC मेमोरी चिप फ़ोन टैबलेट पीसी के लिए 1
IA/IH EMMC5.1 विनिर्देश
मॉडल G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
एनएएनडी फ्लैश 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
क्षमता 64GB 128GB 256GB 512GB
सीई 1 2 4 4
पढ़ने की गति 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक
लिखने की गति 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक
परिचालन तापमान
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
-40°C~85°C/-45°C~105°C
ईपी ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
पैकेजिंग विनिर्देश BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
आकार 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

सम्पर्क करने का विवरण
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Sunny Wu

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